句，你好像对极紫外情有独钟？”

  “理论上只有最尖端光刻需要用到极紫外光刻，duv(深紫外)借住浸入式方案理论上可以做到7nm光刻，似乎没必要全面进军euv？”

  “……”

  在座众人都是懂行人士，纷纷发表了各自的看法。

  比如duv技术积累等等问题。

  毕竟梼杌实验室名字里的‘半导体设备’五个字有85%是针对：

  集成电路前道制造光刻机。

  光刻机其实是个泛称，内里可细分为前道制造、后道封装、应用于tft(薄膜晶体管)的光刻、应用于中小基底先进光刻等的光刻机。

  一般大众认知范围内的光刻机是集成电路前道制造光刻机……

  听着大家的不同意见，方年微微一笑：“duv不是有各位在努力吗？”

  “前沿不能白叫前沿这个名字，而且euv这个领域基本上属于赢家通吃，很符合前沿的目标。”

  王院士立马道：“可是asml的euv实验机去年就运到了台积电使用。”

  “……”

  “这个领域需要很庞大的投入。”

  “……”

  方年当然知道。

  他更清楚的是，全球范围内euv光刻机的差距其实不太大。

  要么就是没想过，要么就是放弃了。

  唯一一家至死不渝坚持到底的是asml。

  有意思的是，最终水准其实取决于砸钱程度以及对技术整合的程度。

  当然，asml快得很，06年开始投入，去年推出了首台euv工程原型机，而且还有台积电这个大客户在使用、验证、反馈。

  但……

  asml很缺钱，方年曾看过的所有与asml有关的媒体报道都提到了asml在2012年7月份发起的客户联合投资计划。

  这份计划募集了超过50亿欧元的资金，其中一半用于euv光刻研发。

  且因为始终未实现euv光刻机的大规模量产，以至于参与这份计划的三星、台积电、英特尔先后减持了股份。

  钱这东西，前沿也缺。

  但前沿在某种意义上可以不缺钱……

  等众人讨论完，方年淡然道：“前沿计划今年内首批投入10亿美元，包括但不限于面向全球收购相关企业、专利授权、研发投入；

  明年起的三年内前沿一家的年平均纯研发投入不低于50亿人民币，后续视情况递增。”

  会议室为之一静。

  方年继续说道：“其次，梼杌会牵头促成一个大的泛技术联合投资管理单元，梼杌只承担其中一部分研发工作和大头资金投入，每个单位做自己最擅长的事情；

  比如长光所在光相关工作上努力，比如上微电来做总成。”

  “协调前沿来搞定，包括其他单位的出资力度等，各位考虑一二给个答复。”

  张学君：“……”

  “……”

  最后有人弱弱的道：“那duv呢？”