他封测封装公司，这一个领域都被他们垄断着。

  不要小看封测封装，这两个环节有时候成本会非常大。

  封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的cpu，封装成本就是这个过程所需要的资金。

  在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不过ibm的有些芯片封装成本占总成本一半左右，据说最高的曾达到过70%。

  测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性，比如最高频率、功耗、发热量等，并决定处理器的等级，比如将一堆芯片分门别类为：i5 4460、i5 4590、i5 4690、i5 4690k等，之后intel就可以根据不同的等级，开出不同的售价。

  不过，如果芯片产量足够大的话，测试成本可以忽略不计。

  所以黄豪杰并不打算让别的企业来封测封装芯片，因为星河半导体可以自己完成，没有必要让别人来赚钱。

  更何况国内的封装封测公司不行，难道要漂洋过海送去东岛封装封测?这一来一回的成本又要增加多少?

  与其浪费金钱和时间去找别人封装封测，不如自力更生。