年进口15万吨。

  高纯硅的传统霸主依然是汉斯wacker（瓦克化学）和美丽坚hemlock(汉姆洛克，美日合资)，华国任重而道远。

  接下来是晶圆，硅提纯时需要旋转，成品就是圆柱形的。所以切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”。

  切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。

  那么以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？用原子操纵术？或许平行时空的黄豪杰可以利用纳米机器人完成完成，至于现在还是想想就好。

  晶圆加工的过程有点繁琐。

  首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。

  然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。

  在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆n型半导体。

  完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了p型半导体。

  实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。有点像3d打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。

  那么为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？

  答案出奇简单：钱！一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。

  不过华国军用芯片基本实现了自给自足，因为兔子不计较钱嘛！可以把芯片做的大大的。

  另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军兔来说，这都不叫事儿。

  毕竟安全第一，花钱总比被人掐脖子强。

  芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”。

  光刻机，尼德兰—阿斯麦公司(asml)横扫天下！不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！无论是台基电、三鑫，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。没办法，就是这么强大！

  东瀛的尼康和佳能也做光刻机，但技术远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端市场抢份额。

  阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商，每台售价至少1亿美金，2017年只生产了12台，2018年预计能产24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了，2019年预测有40台，其中一台是给华芯国际。

  既然这么重要，咱不能多出点钱吗？

  第一：英特尔有阿斯麦15%的股份，台基电有5%，三鑫有3%，有些时候吧，钱不是万能的。第二，美丽坚整了个《瓦森纳协定》，敏感技术不能卖，华国、北高丽、波斯、利比雅均是被限制国家。

  有意思的是，2009年上沪微电子的90纳米光刻机研制成功(核心部件进口)，2010年美丽坚允许90nm以上设备销售给华国，后来华国开始攻关65nm光刻机，2015年美丽坚允许65nm以上设备销售给中国，中芯国际才有机会去捡漏一台高端机。
<